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ADS 基板設置問題

文章來源: 互聯網    錄入: mweda.com    點擊數:

ADS在設置下圖中的model怎么設置,分別是sheet conductor , thick (up) , thick (down)這三者有何不同,一般的仿真我都選 thick (up),因為金屬厚度是往上長的.這個概念正確嗎?知道的可以幫幫我嗎?謝謝了。

微波EDA (www.weiketedianzi.com.cn) 網友回復:

  • 網友回復

    你仿的是什么啊
  • 網友回復

    就是說基板是在當前默認層cond的上面還是下面,基板厚度是多少
  • 網友回復

    下面的才材料也要設置的
  • 網友回復

    那它們有什么區別嗎?我仿的是電路板的協同仿真,我還見有些例子厚度是零?應該不能為零吧。有點想不通,版主再能幫我解答一下嗎,謝謝了!
  • 網友回復

    那它們三者有什么區別嗎?我仿的是電路板的協同仿真,版主再能幫我解答一下嗎,謝謝了!
  • 網友回復

    我理解的跟你一樣。
    UP是在介質層上,為正值。down在介質層下,為負值。
    我說的正,負,是在原理圖中設置的T的正負。
    sheet應該是T為0吧,就是光板,不鋪銅吧,我立即的,和和。
  • 網友回復

    不鋪銅就不是微帶了吧,應該是零厚度微帶吧
  • 網友回復

    我也不懂,,學習一下
  • 網友回復

    可以看一下help文檔。
    Up和Down指的是中間T厚度的介質層是和上層的一樣還是和下層的一樣,Up是指中間T厚度介質同上層,Down是指T厚度介質同下層介質。
  • 網友回復

    我也看了一下,但不知道什么情況下該設Up,什么情況下該設down,望指點一下。謝謝了!

申明:網友回復良莠不齊,僅供參考。如需專業解答,推薦學習李明洋老師的ADS培訓視頻,或咨詢本站專家

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